２４日、米ワシントンのホワイトハウスで、４カ国首脳会合に臨む（右から）菅首相、バイデン米大統領、インドのモディ首相、オーストラリアのモリソン首相＝ＡＰ
【ワシントン＝吉田通夫】日米とオーストラリア、インドによる協力の枠組み「クアッド」の首脳会合では、軍事を含む幅広い製品に欠かせない半導体の供給網（サプライチェーン）の強化や、途上国へのインフラ整備での協力も打ち出した。先端技術や経済の分野でも台頭する中国を念頭に、「経済安全保障」を高める狙いがある。
４カ国の首脳は共同声明で、半導体を含む重要な技術や物資について「強靱で多様性があり、安全なサプライチェーン」を目指すと説明。それぞれ半導体の生産能力を調べ、弱い部分を補完し合う取り組みを始める。
半導体のような重要な部材は、政治的な駆け引きに利用されてきた。中国は電気自動車（ＥＶ）のモーターなどに必要なレアアース（希土類）で世界の生産シェアの６割を占めており、今年に入って管理を強化する条例づくりを検討中。米国への輸出制限を念頭に置いた措置とみられ、2010年には尖閣諸島をめぐる対立から日本への輸出を停止した前例もある。
日米は主要なレアアース生産国であるオーストラリアとの関係強化に乗り出しており、半導体についても中国に依存しない供給体制づくりを目指す。
このほか、４カ国は第５世代の高速通信網（５Ｇ）や人工知能（ＡＩ）、サイバーセキュリティ―などの分野でも協力を確認した。
また、技術の開発や利用は「民主的価値観と人権の尊重によって形成されるべきだ」などとする原則も採択。米国は、中国が監視システムなどの先端技術を少数民族ウイグル族の弾圧に利用しているとして問題視しており、対中国が念頭にあるとみられる。
さらに、経済圏づくりでも中国に対抗する。日米を含む先進７カ国（Ｇ７）はすでに、中国の巨大経済圏構想「一帯一路」に対抗し、途上国へのインフラ支援の枠組み「ビルド・バック・ベター・ワールド（より良い世界の再建）＝Ｂ３Ｗ」を公表済み。クアッドでもインフラ支援の枠組みを立ち上げ、Ｇ７などと連携しながら取り組む。
米国は、中国や台湾が加入申請した環太平洋連携協定（ＴＰＰ）には、当面は復帰しない方針。今後、ＴＰＰの枠組みや内容の変化を注視しつつ、クアッドの枠組みを土台にアジア太平洋地域での影響力を高める狙いだ。
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